三星拟在越南投资40亿美元建设芯片封测工厂

据知情人士透露，三星电子计划在越南北部投资约40亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，以进一步扩大其在这一东南亚制造基地的布局。 该项目选址于越南北部的太原省，将分阶段实施，首期投资规模约为20亿美元，后续将视项目推进情况持续追加资本投入。 由于信息尚未公开，相关人士要求匿名。三星方面则对这一计划不予置评。 阅读全文