西安瑞联新材：公司对参股公司出光电子的担保余额为2940万日元

2026.04.24 据每日经济新闻报道，瑞联新材（SH 688550）4月23日晚间发布公告称，自西安瑞联新材料股份有限公司（简称“瑞联新材”或“公司”）2024年下半年对出光电子进行股权投资以来，出光兴产株式会社（简称“出光兴产”）逐步将其在中国的大部分OLED材料业务转移至出光电子，出光电子逐步建立起独立的OLED材料的研发、制造和销售功能一体化体系。为满足日常运营和资产投资的需求，出光电子拟向由出光（上海）投资有限公司（简称“出光上海”）管理的出光集团资金池申请不超过人民币15,000万元借款，利率参考1周（7天）期的上海银行间同业拆放利率（SHIBOR）；同时向出光上海申请不超过日币100,000万日元委托贷款，利率参考1年期的东京银行间同业拆借利率（TIBOR）。借款申请期限自股东会审议通过之日至2027年3月31日。 公司拟按20%的持股比例为出光电子本次借款的本金、利息、违约金、损害赔偿金、实现债权相关的费用等在内的全部债权提供一般保证担保，担保期限为出光电子本次借款的本金及其利息的履行期限届满之日起1年，本次担保无反担保。公司目前尚未签订担保协议，将在股东会审议通过后签订相关担保协议。 自相关担保额度审批完成之日起至今，公司未发生对控股子公司的担保；截至本公告披露日，公司对参股公司出光电子的担保余额为2940万日元，控股子公司对公司的担保余额为1150万元。 获取更多RSS：https://feedx.net https://feedx.site