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日本Rapidus先进封装试产线正式启用

cnBeta.COM.TW RSS订阅ugmbbc14天前
日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。 阅读全文
原文来源：https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1557780.htm